粗化铜箔采用表面瘤化工艺处理，在铜箔表面生成均匀致密的微小凹凸瘤状颗粒，形成微米级凹凸结构，提升与活性材料的机械咬合力。

核心特性：

层间结合力优异，比表接触面积更高。可改善锂沉积、降低枝晶生长风险，提供丰富活性点位，提升催化反应效率，有效防止极片剥离、缓解析锂，适配锂电负极体系。

下游应用：

储能电池、动力电池、3C数码电池、※PCB制造、5G通信催化等。

主要参数：

参数项目	规格
厚度范围	6μm（±2）
抗拉强度	≥400MPa
延伸率	≥3%
达因值	≥48 dyn

* 以上参数仅为参考，具体规格可根据客户需求定制，欢迎咨询。 本页面全部图文、数据知识产权归我司所有，未经书面授权，严禁复制、盗用、商用。